PCBA生產作業流程
一、 SMT（Surface Mounted Technology）表麵貼裝技術
1、放置PCB板，PCB板電路圖一般由（yóu）客戶自己設計；
2、 印刷，其作用是將焊膏或貼片膠漏（lòu）印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於（yú）SMT生產線的前端；
3、 貼裝，其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定（dìng）位置上。所（suǒ）用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的（de）後麵；
4、 固化，其（qí）作用是將貼片膠（jiāo）融化，從而使表麵組裝元器件與（yǔ）PCB板牢（láo）固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片（piàn）機的後麵；
5、 回流焊接：其（qí）作用是將（jiāng）焊膏（gāo）融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢（láo）固粘接在（zài）一（yī）起。所用設備為回流（liú）焊爐，位（wèi）於SMT生產線中貼片機的後麵；
6、 AOI檢測，運用視覺處（chù）理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。
二（èr）、 DIP（Dual In-Line Package）雙列直（zhí）插式封裝技術（即手插技術（shù））
1、插件（jiàn），即焊接其它貼片機（jī）上無法安裝的零件；
2、過（guò）波峰（fēng）焊，將膠（jiāo）、錫融化，此過程需添加鬆香助化劑，加快膠、錫融化；
3、 ICT測試（shì），一（yī）種在線式的電路板靜態測試設備，主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二（èr）極管、三極管、電晶體、IC等元（yuán）件；
4、ATE測試，類似於ICT測試，區別在於（yú）ATE可以進行（háng）上電後的功能測試；
5、 FCT測試，對測試目標板（UUT：Unit Under Test）加載合適的激勵，測（cè）量輸出端響應是否合（hé）乎要求。位於ICT、ATE測試（shì）之後；
6、 FAE，對檢測出（chū）現故障的PCB板進行返工，即檢修NG板。配置在生產線中任意位置。
三、 Casing（組裝）
簡單（dān）的說，就是把零散的(兼容的)電腦配（pèi）件組合（hé）裝（zhuāng）配成整套機器。組裝完之後就是（shì）總檢，包裝，入庫。
以上就是PCBA板作業生產流程的步驟，從整個生產過（guò）程可以看出，整個流（liú）程（chéng）的自（zì）動化程度是較高的。在保證線上產（chǎn）品的高合格率方麵，先進（jìn）的生產設備，良好的測試程序是很重要的。但是線（xiàn）上的工作人員才是保證（zhèng）產品合（hé）格生產的靈魂所在，因為不管設備多麽的智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴謹負責任的工作作風（fēng）是（shì）至關重要的。
