PCBA質量管理
序言
總標準包含三個（gè）文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試（shì）》
本標準關（guān）鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的（de）SMT達標率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質規定高（gāo）的商品
本（běn）標（biāo）準由產品研（yán）發硬件配置部明確提（tí）出。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設（shè）計方案時內部的伸縮式量早已考慮到進來（lái）。一些大的控製模塊焊層上錫實際效果不太好必須（xū）提升錫量的，必須（xū）從不容（róng）易被控製模塊擠壓成型的（de）焊層方位（wèi）張（zhāng）口加上上錫量，避免 控製模塊（kuài）內部短路故障，或是造成不必要錫（xī）珠。（2G控製模塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電感（gǎn）器電容器等）
2、BGA鋼絲網（wǎng）張口必（bì）須依據BGA集成ic腳位圓球尺寸和空隙（xì）有效調（diào）節，在空焊和（hé）短路（lù）故（gù）障中間來調整有效值，大家商品（pǐn）應用BGA封裝規（guī）格型號比較多，務必參照集成ic狀況，不可以依據（jù）一般狀（zhuàng）況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據（jù）早期的（de）帖片工作（zuò）經驗，同樣（yàng）的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不一樣的產品質量問題，助焊膏（gāo）階段必須高度重視
1、助焊膏開封市之（zhī）後24小時內務必用完，假（jiǎ）如不可以應用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊膏拿來冰（bīng）箱冷（lěng）凍後再次應用，保證一罐助（zhù）焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過（guò）5鍾頭，助焊膏反放。另（lìng）外加上儲放升溫區，紀錄（lù）升溫起（qǐ）止時間，而且貼標簽。
4、手（shǒu）動式拌和助焊膏盡量充足（zú）（五分鍾之上或是超過（guò）100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即應用徹底造（zào）成的助焊膏損毀我來企業擔負，嚴禁以節省為（wéi）原因應用到期助焊膏。
三、回流焊爐
1、大家商品規定（dìng）爐溫曲線有標準值，出示（shì）每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底（dǐ）下鉛（qiān）和（hé）無重金屬溫（wēn）度控製不一樣，大而厚的板和小而薄（báo）的板（bǎn）溫度控製也不一（yī）樣，盡可能不必不（bú）一樣板才另外公（gōng）共一個爐，做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這個階段上邊受到（dào）非（fēi）常大影響，這一也是一些產品質量問題（tí）非常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔（dàng）
涉及到PCBA調節部文本文檔（dàng）
1、《回流焊（hàn）爐溫曲線表》--------相匹配（pèi）每（měi）一批號板，經常（cháng）性（xìng）針對工程項目工作人員抽樣（yàng）檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀（jì）錄批（pī）號不合格率
詳（xiáng）盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過爐後貼標（biāo）簽序（xù）號，而且紀錄有什麽問題PCBA板）附加人工（gōng）費大家付款
3、《PCBA調試異常反饋表》---大家企（qǐ）業出示，貼片廠承擔解（jiě）決解決困難,製訂改進計（jì）劃方案
五、原材料
涉及到業務流程材料準備
1、為了（le）更好地（dì）避免 機器設備調（diào）節（jiē）首樣料沾有強力（lì）膠，造成 電焊焊接欠佳，調節首（shǒu）樣的PCBA和帶膠布（bù）黏貼IC的（de）板一並收購到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急（jí）缺控製模塊IC能夠在清理（lǐ）後謹慎應用（yòng），BGA集成ic嚴禁再度應用（yòng））
2、事後針對的PCB和原材料都出示調（diào）節機器設備耗損原材料（調節環節的PCB反複刷助焊膏清理的（de）PCB風險性也（yě）很高）
3、調節機器設（shè）備的多次（cì）重複使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算
序言
總標準包含三個（gè）文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試（shì）》
本標準關（guān）鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的（de）SMT達標率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質規定高（gāo）的商品
本（běn）標（biāo）準由產品研（yán）發硬件配置部明確提（tí）出。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設（shè）計方案時內部的伸縮式量早已考慮到進來（lái）。一些大的控製模塊焊層上錫實際效果不太好必須（xū）提升錫量的，必須（xū）從不容（róng）易被控製模塊擠壓成型的（de）焊層方位（wèi）張（zhāng）口加上上錫量，避免 控製模塊（kuài）內部短路故障，或是造成不必要錫（xī）珠。（2G控製模塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電感（gǎn）器電容器等）
2、BGA鋼絲網（wǎng）張口必（bì）須依據BGA集成ic腳位圓球尺寸和空隙（xì）有效調（diào）節，在空焊和（hé）短路（lù）故（gù）障中間來調整有效值，大家商品（pǐn）應用BGA封裝規（guī）格型號比較多，務必參照集成ic狀況，不可以依據（jù）一般狀（zhuàng）況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據（jù）早期的（de）帖片工作（zuò）經驗，同樣（yàng）的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不一樣的產品質量問題，助焊膏（gāo）階段必須高度重視
1、助焊膏開封市之（zhī）後24小時內務必用完，假（jiǎ）如不可以應用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊膏拿來冰（bīng）箱冷（lěng）凍後再次應用，保證一罐助（zhù）焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過（guò）5鍾頭，助焊膏反放。另（lìng）外加上儲放升溫區，紀錄（lù）升溫起（qǐ）止時間，而且貼標簽。
4、手（shǒu）動式拌和助焊膏盡量充足（zú）（五分鍾之上或是超過（guò）100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即應用徹底造（zào）成的助焊膏損毀我來企業擔負，嚴禁以節省為（wéi）原因應用到期助焊膏。
三、回流焊爐
1、大家商品規定（dìng）爐溫曲線有標準值，出示（shì）每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底（dǐ）下鉛（qiān）和（hé）無重金屬溫（wēn）度控製不一樣，大而厚的板和小而薄（báo）的板（bǎn）溫度控製也不一（yī）樣，盡可能不必不（bú）一樣板才另外公（gōng）共一個爐，做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這個階段上邊受到（dào）非（fēi）常大影響，這一也是一些產品質量問題（tí）非常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔（dàng）
涉及到PCBA調節部文本文檔（dàng）
1、《回流焊（hàn）爐溫曲線表》--------相匹配（pèi）每（měi）一批號板，經常（cháng）性（xìng）針對工程項目工作人員抽樣（yàng）檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀（jì）錄批（pī）號不合格率
詳（xiáng）盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過爐後貼標（biāo）簽序（xù）號，而且紀錄有什麽問題PCBA板）附加人工（gōng）費大家付款
3、《PCBA調試異常反饋表》---大家企（qǐ）業出示，貼片廠承擔解（jiě）決解決困難,製訂改進計（jì）劃方案
五、原材料
涉及到業務流程材料準備
1、為了（le）更好地（dì）避免 機器設備調（diào）節（jiē）首樣料沾有強力（lì）膠，造成 電焊焊接欠佳，調節首（shǒu）樣的PCBA和帶膠布（bù）黏貼IC的（de）板一並收購到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急（jí）缺控製模塊IC能夠在清理（lǐ）後謹慎應用（yòng），BGA集成ic嚴禁再度應用（yòng））
2、事後針對的PCB和原材料都出示調（diào）節機器設備耗損原材料（調節環節的PCB反複刷助焊膏清理的（de）PCB風險性也（yě）很高）
3、調節機器設（shè）備的多次（cì）重複使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算
