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PCBA質量管理
序言
總標（biāo）準包含三（sān）個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試》
本（běn）標準關鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的SMT達標率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質（zhì）規定高的商品
本標準由產品研發硬件配置部明確提出（chū）。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網（wǎng）外伸不可以（yǐ）簡易的焊層（céng）四（sì）邊對稱性拓展，焊層設計方案時內部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控製（zhì）模塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易被控製模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控（kòng）製模塊內部短路故（gù）障，或是造成不必要錫珠。（2G控製模（mó）塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電感器電容器等（děng））
2、BGA鋼絲網張口必須依據BGA集成ic腳位（wèi）圓球尺寸和空隙有效調節，在空焊和短（duǎn）路故障（zhàng）中間來調（diào）整（zhěng）有效值，大家商品（pǐn）應用BGA封裝規格型（xíng）號比較多（duō），務必參照集成ic狀況，不可以依據一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據早期的帖片工作經驗，同（tóng）樣的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不一樣的產（chǎn）品質量問題，助焊膏（gāo）階段必須高度重（chóng）視
1、助焊膏開封市之後24小時內務必用完，假如不可以應（yīng）用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊（hàn）膏拿來冰箱冷凍後再（zài）次應用，保證一罐助焊（hàn）膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏（gāo）反（fǎn）放。另外加上儲放升溫區，紀錄升（shēng）溫起止時（shí）間，而且貼標簽（qiān）。
4、手動（dòng）式拌和助焊膏盡量充足（zú）（五分鍾之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理（lǐ），因為批號帖片單罐不可以立（lì）即應（yīng）用徹底造成的助焊膏損毀我來企業擔負，嚴禁以節省為原因應用到（dào）期助（zhù）焊膏。
三、回流焊（hàn）爐
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底下鉛和無重金屬溫度（dù）控製不一樣，大而厚的板和小而（ér）薄（báo）的板溫度控製（zhì）也不一樣，盡可能不必不一樣板（bǎn）才另外公共一個爐（lú），做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這個階段上邊受到非常（cháng）大影（yǐng）響，這一也是（shì）一些產（chǎn）品質量問題非常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔
涉及到PCBA調節部文本文檔
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批（pī）號板，經（jīng）常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情（qíng）況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難（nán）題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過爐後貼標簽序號，而且（qiě）紀錄有什麽問（wèn）題PCBA板）附（fù）加人工費大家付款
3、《PCBA調試異常反饋表》---大家企業（yè）出示（shì），貼片廠承擔解決（jué）解決困難,製訂改進計劃方案
五、原材（cái）料
涉及到業務流程材料準備
1、為了更好地避（bì）免 機器設備調節首（shǒu）樣料沾有強力膠，造成 電焊（hàn）焊接欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的（de）板一並（bìng）收購（gòu）到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模（mó）塊IC能夠在清理（lǐ）後謹（jǐn）慎應用（yòng），BGA集成ic嚴禁再度應用）
2、事後針對的PCB和原材料都出示調節機器設備耗損原（yuán）材（cái）料（調節環（huán）節（jiē）的PCB反複刷（shuā）助焊膏清理的PCB風險性也很高）
3、調節（jiē）機器設備的多次重複使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測（cè）算
序言
總標（biāo）準包含三（sān）個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質量控製-PCBA調試》
本（běn）標準關鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的SMT達標率的提升 ，
尤其對（duì）於量小類型多品質（zhì）規定高的商品
本標準由產品研發硬件配置部明確提出（chū）。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網（wǎng）外伸不可以（yǐ）簡易的焊層（céng）四（sì）邊對稱性拓展，焊層設計方案時內部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控製（zhì）模塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易被控製模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控（kòng）製模塊內部短路故（gù）障，或是造成不必要錫珠。（2G控製模（mó）塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模塊、無線模塊、大中型電感器電容器等（děng））
2、BGA鋼絲網張口必須依據BGA集成ic腳位（wèi）圓球尺寸和空隙有效調節，在空焊和短（duǎn）路故障（zhàng）中間來調（diào）整（zhěng）有效值，大家商品（pǐn）應用BGA封裝規格型（xíng）號比較多（duō），務必參照集成ic狀況，不可以依據一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據早期的帖片工作經驗，同（tóng）樣的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不一樣的產（chǎn）品質量問題，助焊膏（gāo）階段必須高度重（chóng）視
1、助焊膏開封市之後24小時內務必用完，假如不可以應（yīng）用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊（hàn）膏拿來冰箱冷凍後再（zài）次應用，保證一罐助焊（hàn）膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏（gāo）反（fǎn）放。另外加上儲放升溫區，紀錄升（shēng）溫起止時（shí）間，而且貼標簽（qiān）。
4、手動（dòng）式拌和助焊膏盡量充足（zú）（五分鍾之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理（lǐ），因為批號帖片單罐不可以立（lì）即應（yīng）用徹底造成的助焊膏損毀我來企業擔負，嚴禁以節省為原因應用到（dào）期助（zhù）焊膏。
三、回流焊（hàn）爐
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底下鉛和無重金屬溫度（dù）控製不一樣，大而厚的板和小而（ér）薄（báo）的板溫度控製（zhì）也不一樣，盡可能不必不一樣板（bǎn）才另外公共一個爐（lú），做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由於排表在這個階段上邊受到非常（cháng）大影（yǐng）響，這一也是（shì）一些產（chǎn）品質量問題非常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔
涉及到PCBA調節部文本文檔
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批（pī）號板，經（jīng）常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情（qíng）況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難（nán）題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過爐後貼標簽序號，而且（qiě）紀錄有什麽問（wèn）題PCBA板）附（fù）加人工費大家付款
3、《PCBA調試異常反饋表》---大家企業（yè）出示（shì），貼片廠承擔解決（jué）解決困難,製訂改進計劃方案
五、原材（cái）料
涉及到業務流程材料準備
1、為了更好地避（bì）免 機器設備調節首（shǒu）樣料沾有強力膠，造成 電焊（hàn）焊接欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的（de）板一並（bìng）收購（gòu）到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模（mó）塊IC能夠在清理（lǐ）後謹（jǐn）慎應用（yòng），BGA集成ic嚴禁再度應用）
2、事後針對的PCB和原材料都出示調節機器設備耗損原（yuán）材（cái）料（調節環（huán）節（jiē）的PCB反複刷（shuā）助焊膏清理的PCB風險性也很高）
3、調節（jiē）機器設備的多次重複使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測（cè）算
