PCBA水基清洗工藝

①、清洗（xǐ）對象：

 

汙染物的種類、來源及危害：

 

 

汙（wū）染物附著機理：

      從微觀上看，物質與物質之間的結合或附著，主要依靠原子與（yǔ）原子或（huò）分子與分子相結合，前者稱為（wéi）“化（huà）學（xué）鍵”結合（hé），後者稱為（wéi）“物理鍵（jiàn）”結合，有時這兩種鍵能結合又是相互共存的。另外由於表麵粗糙度形（xíng）成“機械投錨效應（yīng）”促進（jìn）汙染物附著。

 

清洗工藝機理：

      清洗的（de）的機理主要就是破壞汙染物與基材之間的化（huà）學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化、螯合等作用實現汙染物與基（jī）材（cái）分離的目的。

 

 

清洗機理（lǐ）相關說明之一：

 

 

清洗機理相關說明之二：

 

 

清洗機理相關說明之三：

 

 

清洗機理相關說明之四：

 

 

清洗機理相關說明（míng）之五：

 

 

②、應用清洗材料：

 

 

水基清洗（xǐ）劑與溶劑（jì）清洗劑相關（guān）對比：

 

 

溶（róng）劑清洗劑對（duì）應的清洗方法（fǎ）：

 

 

水基清洗（xǐ）劑對應的清洗方（fāng）法（fǎ）：

 

 

③、使用水基清洗劑常規（guī）工藝流程：

 

 

影響清洗（PCBA清洗）工藝窗口（kǒu）相關因素：

 

 

PCBA清洗過程和質量監控之（zhī）一：

A、清洗段：清洗液通過以下等方法（fǎ），根據相應指（zhǐ）標進行測定，並實測清洗效果後，判定是否需更換清洗液。

 

PCBA清洗過程和質量監控之二：

B、漂洗段： 排出的漂洗水中的水基清洗劑的（de）濃度（dù）可以通過以下（xià）方法進（jìn）行監測。

 

PCBA清洗過（guò）程和質量監控（kòng）之三：

C、清洗後的質（zhì）量標準： 我們可以通過這兩個指標衡量清洗的幹淨度（dù）：PCBA板進行離子測試 和（hé） SIR測試。

 

PCBA清洗過（guò）程和質量監控之四：

D、清潔度測試（shì）標準

1、相關標準：

IPC-J-STD-001E《焊接的電（diàn）氣和電子組件要求》 

MIL-STD-2000A/MIA-P-28809美軍標

SJ20896印製（zhì）電路板組件裝焊後的潔淨度檢測及分級（jí）

HB7262 航空產品（pǐn）電裝工藝電子元器件的焊接（jiē）

IPC-A-610（電子組（zǔ）件的可接（jiē）受性） 

IPC CH-65B CN（印（yìn）製板及組件清洗指南）

中國（guó）電子學會清潔度標準

2、按電子行（háng）業軍用標準SJ20896有關規定，根據電子產品可靠性及工（gōng）作性能要求，將電（diàn）子產品潔淨（jìng）度（dù）分為三個等級，如表所列:

 

 

3、在實際工作中，根除汙染（rǎn）實（shí）際（jì）上幾乎是不可能的，一個折中的辦（bàn）法就是確定電路板上的汙染可以和不可以接（jiē）受的程度。按照IPC-J-STD-001標準助焊（hàn）劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙染物（wù）含量三級標準（zhǔn）規定≤1.5（Nacl) ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω .cm

    請注意，隨（suí）著PCBA的（de）微型化，幾乎可以肯定這個含量太高了。現在常用（yòng）的離子汙染物（wù）要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2

E. 潔淨度的檢測方（fāng）法

 1、目測法

      利（lì）用放大鏡或（huò）光學顯微鏡（jìng）對組件進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物（wù）、錫渣錫珠、不固定（dìng）的金屬顆粒及其他汙染物，來評定清（qīng）洗質量。IPC-A-610《電（diàn）子組件的可接收性》中提供了通用的組裝後的檢測（cè）指南。

      IPC-A-610中列出的目檢標準從1×（裸眼）到10×當作一種判定方（fāng）法，見下表所列。這種方法簡單易行，但無法檢查元器件底（dǐ）部（bù）的汙染物以及（jí）殘留的離子汙染（rǎn）物，適合於要求不高的場合。

                                                           IPC-A-610 表

 

 

 

注1：目（mù）視檢查可能要求使用放大裝（zhuāng）置，例如出現細間距器件或（huò）者高密度組（zǔ）件時，需（xū）要放大以檢查（chá）汙染物是否影（yǐng）響產品外形、裝配或者（zhě）功能

注2：如果使用放大裝置，放大倍數不可超過4× 

2、溶劑萃取液測試法（fǎ）

    溶劑萃取液測試法有稱離子汙染物的含量平均測試，測（cè）試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清（qīng）洗後的組（zǔ）件，浸入離子度汙染（rǎn）測定儀的（de）測試溶液（yè）中，將離子（zǐ）殘留物溶於溶劑中，小（xiǎo）心收集溶劑，測定它（tā）的電阻率。

3、離子汙染物當量測試法（動態法）

參照SJ20869-2003中第6.3的規定

4、表麵絕緣電阻測（cè）試法（SIR）

    這種測試方法是（shì）測量組（zǔ）件上導（dǎo）體之間表麵絕緣電阻，表麵（miàn）絕緣（yuán）電阻的測量能指出由於汙（wū）染在各種溫度（dù）、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優點是直接（jiē）測量和定量測（cè）量。一般SIR測量條（tiáo）件是在環境溫（wēn）度（dù）85℃、濕度85%RH和100V測量偏（piān）壓下，試（shì）驗170小時。

5、焊（hàn）劑殘（cán）留量（liàng）的檢測

參照SJ20869-2003中第6.4的規定

水基清洗劑的更換（huàn）方式：

 

1、在線通過式噴淋清洗機 

 

水基PCBA清洗相關（guān）應用設備之二：

2、全自動清洗機

水基PCBA清洗相關應用設備之三：

3、離線清洗（xǐ）機 

 

水（shuǐ）基PCBA清洗（xǐ）相關應用設備之四：

4、烘  箱  

 

⑥、實例工藝：

1、應用設備：超聲波清洗機

2、工藝流程：

3、相關工藝說明：

 

4、清洗效果（guǒ）

 

總結：

1、水基清洗劑具有超強的（de）溶解和清洗力，是（shì）傳（chuán）統型溶劑清洗劑（jì）無（wú） 法比擬的效（xiào）果（guǒ），能夠應用於所有類型的助焊劑殘留清洗，而且大（dà）大提高了使用安全等級和（hé）環境物質等級。

2、完（wán）全滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求。

3、寬（kuān）大工藝窗口，不受其清洗方式和設備的影響，完全達到各廠商的清洗要求。

4、徹（chè）底清除火災安全隱患。

5、提高環境和人的（de）親和力（對環境無汙染，對人體無害）。

6、水基清洗劑（jì）不揮發，可循環使用，大大降低生產作業成本（běn），提高市場競爭力。

       綜上，水基清洗劑係列產品，不僅能為您提（tí）供有效、安全、的清洗劑，還（hái）將幫您找到的清洗工藝解決方案，全（quán）麵為您（nín）降低運行成本，提高市場競爭力！幫（bāng）助您實現設備、工藝、材料的全麵升（shēng）級！