PCBA水基清洗工藝
①、清洗對象：
汙染物的（de）種類、來源及危（wēi）害：
汙染物附著機理：
從微觀上看，物質（zhì）與物質之間（jiān）的結合或（huò）附著，主要依靠（kào）原子與原子或分子與分子相結合，前者稱為“化學鍵”結合，後者稱為“物（wù）理鍵”結合，有時這兩種鍵能結合又是相互共（gòng）存的（de）。另外由於表麵粗糙度形成“機械投錨效（xiào）應”促進汙（wū）染物附著。
清洗（xǐ）工藝機理（lǐ）：
清洗的的（de）機理主（zhǔ）要就是破壞汙染（rǎn）物與（yǔ）基材（cái）之間的化學鍵或（huò）物（wù）理鍵（jiàn）的結合。主（zhǔ）要通過清洗劑的潤（rùn）濕、溶（róng）解、乳化（huà）、皂化、螯合等作（zuò）用實現汙染（rǎn）物與基材分離的目的。
清洗機理相關說明之一：
清（qīng）洗機理相關說明之二：
清洗機理相關說明之三（sān）：
清洗機理（lǐ）相（xiàng）關說明之四（sì）：
清洗機理相關說明之五：
②、應用清洗材料：
水基清洗劑與溶劑清洗劑相關對（duì）比：
溶劑清洗劑對應的清洗方法：
水基清洗劑對應（yīng）的清（qīng）洗方（fāng）法（fǎ）：
③、使用水基清洗劑常規工藝流程：
影響清洗（PCBA清洗）工藝窗口相關因素：
PCBA清（qīng）洗過程和質量監控（kòng）之一：
A、清洗段：清洗液通過以下等方法，根據相應指標進（jìn）行測定，並實測清洗效果後，判定是否需更換清洗液。
PCBA清洗過程和質量監控之二：
B、漂洗段： 排出的漂洗水中的水基清洗劑的濃度可（kě）以通過以（yǐ）下（xià）方法進行監測。
PCBA清洗過程和質（zhì）量（liàng）監控之三：
C、清洗後（hòu）的質量標準： 我們可以通過這兩個指標衡量清洗的幹淨度：PCBA板進行離子測試 和（hé） SIR測（cè）試。
PCBA清洗過程和質（zhì）量監控（kòng）之四：
D、清潔度測試標準
1、相關標準（zhǔn）：
IPC-J-STD-001E《焊接的電氣和電子組件（jiàn）要求》
MIL-STD-2000A/MIA-P-28809美軍標（biāo）
SJ20896印製電路（lù）板組（zǔ）件裝焊後的潔淨度檢測及分級
HB7262 航空產品電裝工藝電子元器件的焊接
IPC-A-610（電子組件的可接受性）
IPC CH-65B CN（印製（zhì）板及組件清洗指南）
中國電子學會清潔度（dù）標準
2、按（àn）電子（zǐ）行（háng）業軍用標準SJ20896有關規定，根據電子（zǐ）產品可靠性及工作性能要求，將電子產品（pǐn）潔淨度分為三（sān）個等級，如表所列:
3、在實際工作中（zhōng），根除汙染實際上幾乎（hū）是不可（kě）能的，一個折（shé）中的辦法就是確定電路板上的汙染可以和（hé）不可以接（jiē）受的程（chéng）度。按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子汙染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)
ug/cm2，萃取電阻率（lǜ）＞2×106Ω .cm
請注意，隨著（zhe）PCBA的微型化（huà），幾乎可（kě）以肯定這個含（hán）量太高了。現在（zài）常用的離（lí）子汙（wū）染物要求大約≤0.2（Nacl) ug/cm2
E. 潔（jié）淨度的檢測方（fāng）法
1、目測法
利用（yòng）放大（dà）鏡或光學顯微鏡對組件進行（háng）觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的（de）金屬顆粒及（jí）其他汙（wū）染（rǎn）物，來評定清洗質（zhì）量。IPC-A-610《電子組件（jiàn）的可（kě）接收性》中提供了通用的（de）組裝後（hòu）的檢測指南。
IPC-A-610中列出（chū）的（de）目檢標準從1×（裸眼）到（dào）10×當作一種（zhǒng）判定方法，見下表所列。這種方法簡單易行，但無法檢查元器件底部的汙染物以及殘留的離子汙（wū）染物，適合於要求不高的場合。
IPC-A-610 表
注1：目視檢查可能要（yào）求使用放大裝置，例如出現細間距器（qì）件或（huò）者高密度組（zǔ）件時（shí），需要放大以檢查汙染物是否影響產品（pǐn）外形、裝配或者（zhě）功能
注2：如果（guǒ）使用放（fàng）大裝置，放大倍數不可超過4×
2、溶劑萃取液測試法
溶劑萃（cuì）取液測試法有稱離子汙（wū）染物的含（hán）量平均測試（shì），測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是（shì）將清洗後的組件，浸入離子度汙染測定儀的測試溶液中，將離子（zǐ）殘留物溶（róng）於溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。
3、離子汙染物當量測試法（動態法）
參照SJ20869-2003中第6.3的規定
4、表麵（miàn）絕緣電阻測試（shì）法（SIR）
這種測試方法是測量組件上導體之間表麵絕緣電阻，表麵絕緣電阻的（de）測量能指出由於汙（wū）染在各（gè）種溫（wēn）度、濕度、電壓和時間條件下的漏（lòu）電情況。其優點是直（zhí）接測量和定量測量。一般SIR測量條（tiáo）件是在環（huán）境溫度85℃、濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗170小時。
5、焊劑殘留量的檢測
參照SJ20869-2003中第6.4的規定
水基清洗劑的（de）更換方式：
1、在線通過式噴淋（lín）清洗機
水基PCBA清洗相關應（yīng）用設備之二：
2、全自動清洗機
水基PCBA清洗相關應用設備之三：
3、離線清洗機
水基PCBA清洗（xǐ）相關應用設備之四：
4、烘 箱
⑥、實例工藝：
1、應（yīng）用設（shè）備：超聲（shēng）波清洗機
2、工藝流程：
3、相關工藝說明：
4、清洗效果（guǒ）
總結：
1、水基清洗劑（jì）具有超強的溶解和清洗力，是傳（chuán）統型溶劑清洗劑無 法比擬的（de）效果，能夠應用於所有類型（xíng）的助焊劑殘留（liú）清洗，而且大大提高了使用安全等級和環境物質等級。
2、完全滿（mǎn）足（zú）目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環保法規的要求。
3、寬大工藝窗口，不受其清洗方（fāng）式和設備的影響，完全達到各廠商的清洗要求。
4、徹（chè）底清除火（huǒ）災安（ān）全隱患。
5、提高環境（jìng）和人的親和力（對環境無（wú）汙染，對人體無害）。
6、水基清洗劑不揮發，可循環使用，大大降（jiàng）低生產作業成本（běn），提高市場競爭力。
綜上，水基清洗劑係列（liè）產品，不僅能為您提供有效、安全、的清洗（xǐ）劑，還將幫您找到的（de）清洗（xǐ）工藝解決方案，全麵為您降低運行成本，提高市場競爭力！幫助您實現設備、工藝、材料（liào）的全麵升級！
