怎樣改善電鍍（dù）設備的勻稱性？

因為印刷電鍍設備持續向輕、薄、短、密度高的方位發展趨勢，對電鍍設備和生產工藝流程的規定愈（yù）來愈高。PCB線路板（bǎn）的圖案設計間隔愈來愈小，孔銅厚度規定愈來愈高（gāo），這就（jiù）給圖案設計電鍍設備產生了新的挑（tiāo）戰。圖案設計電鍍線用全部板的細絲(小（xiǎo）間距為3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼（gāng）板側邊的細絲非常容（róng）易阻塞，廢（fèi）料。此外，因為板才上基本的銅厚度（dù）遍布不均（jun1）勻，造成（chéng）半成品（pǐn）加工集成（chéng）ic沒（méi）法分辨銅（tóng）孔尺寸，沒法合理分（fèn）辨半成品加工銅厚度（dù）。因（yīn）而，決策對生產（chǎn）流水線的鍍層（céng）勻稱性開展（zhǎn）重（chóng）點檢測剖析，並健全組（zǔ）織架構。
1、改善（shàn）基本原理：
1)總體圖型電鍍線的鍍窗（chuāng）為52×24(英尺2)，深層方位（wèi）為24英寸；
2)應用藝聲（shēng）FR-4板，規格:24X24英寸，2塊這類（lèi）規格的板，放進電鍍槽中開展檢（jiǎn）測；
3)檢測板從水溶液表麵0-1英寸，正中（zhōng）間懸在空中，無引流條，22ASF，電鍍一個小時；
4)深層方位就是指從電（diàn）鍍液表（biǎo）麵到水溶液底端的基鋼板方位水平方向就是指與負極平行麵的（de）方（fāng）位（wèi）
5)檢測儀器為（wéi）感應表麵（miàn）銅厚度檢測儀，數據誤差低於0.5um
6)在實驗期內，每2×2英寸取一測（cè）量點（diǎn），並對電鍍後銅的（de）厚度開展統（tǒng）計分析（xī），減（jiǎn）掉（diào）電鍍前銅的厚度；
7）自每一次檢測至今，2板的（de）兩邊有576個數據信息。
2、改善總體目標和改善方式：
1)總的COV(相對標準偏差占總均值的百分數)<11%(領域參照規範<=8-12%)；
2)深層方（fāng）位(深層方位十分（fèn）差)電鍍銅的均值厚（hòu）度低於3um。