怎樣改善電鍍設備的勻稱性（xìng）？

因（yīn）為印（yìn）刷電鍍設備持續向輕、薄、短、密度高（gāo）的（de）方位發（fā）展趨勢，對電（diàn）鍍設備和生產工藝流程的規定愈來愈（yù）高。PCB線路（lù）板的圖案設計間隔（gé）愈來愈小（xiǎo），孔銅厚度規定愈（yù）來愈高，這就給圖（tú）案設計電鍍設備產生了新的挑戰（zhàn）。圖案設計電鍍線用全部板的（de）細絲(小間距為3.5密耳)解決基鋼板時，基鋼板（bǎn）側邊的細絲非常容易阻塞，廢料。此外，因為板才上基本的銅（tóng）厚度遍（biàn）布不均勻，造成半成品（pǐn）加工集（jí）成（chéng）ic沒法分辨銅孔尺寸，沒法合理分辨半成品（pǐn）加工（gōng）銅厚度。因而，決（jué）策對生產流水線的鍍層勻稱性開展重點檢測剖析，並健全（quán）組織架構。
1、改善基本原理（lǐ）：
1)總體圖型電鍍線的鍍（dù）窗為52×24(英尺2)，深層方位為24英寸；
2)應用藝聲（shēng）FR-4板，規格（gé）:24X24英寸，2塊這類規格的板，放進電鍍槽中開展檢測；
3)檢測板（bǎn）從水溶（róng）液表麵0-1英寸（cùn），正中間懸在空中，無引流條，22ASF，電鍍（dù）一（yī）個小時；
4)深層方位就是指從電鍍液表麵到水溶液底端的基鋼板方位水平方向就是（shì）指與負極平行麵的方位
5)檢測儀器為感應表麵銅（tóng）厚度檢測儀，數據誤差低於0.5um
6)在實驗期內，每2×2英寸取一測量（liàng）點，並對電鍍後銅的厚度開展統計（jì）分析，減掉電鍍前銅的厚度；
7）自每一次（cì）檢測至今，2板的兩（liǎng）邊有（yǒu）576個（gè）數據信息。
2、改善總體目標和改善方式：
1)總的COV(相對標（biāo）準偏差占總（zǒng）均值的百分數)<11%(領域參照規範<=8-12%)；
2)深層方位(深層方位十分差)電鍍銅的均值厚度低於3um。