蝕刻機和光刻機有什麽（me）不同？

近期光刻技術（shù）和蝕刻機一直全是當今較熱（rè）的話題討論，可以說光刻技術是芯片（piàn）製造的魂，蝕刻機是芯片製造的（de）魄，要想生產製造的處理芯片，這兩（liǎng）個（gè）物品都務必。
這倆設備簡易的表述便（biàn）是光刻技術把（bǎ）原理圖投射到遮蓋有光刻技術的單晶矽片上邊，蝕刻機再把（bǎ）剛剛畫了原（yuán）理圖的單晶矽片上的不必要原理圖浸蝕掉，那（nà）樣看（kàn）上去好像沒有什麽難的，可是有一個品牌形象的形容，每一（yī）塊處理芯片上邊的電源電（diàn）路構造變大成千上萬（wàn）倍看來（lái）比全部北京市都繁雜（zá），這就是這光刻技（jì）術和蝕（shí）刻的難度係數。
光刻技術的全過程就是目前製做（zuò）好的矽圓表層塗上一層光刻（kè）技術（一（yī）種能夠被光浸蝕的膠狀物（wù）化學物質），接下（xià）去根據光源（加（jiā）工（gōng）工藝難度（dù）係數紫外線＜深紫外（wài）線＜極紫外線）通過掩膜照射矽圓表層（相（xiàng）近投射），由於光刻技術（shù）的遮蓋，照射的一部分被浸蝕掉，沒有（yǒu）陽光照射（shè）的一部分被留下，這些就是必須的電源（yuán）電路構造。
蝕刻分成二種，一種是（shì）幹刻，一種是濕刻（kè）（現（xiàn）階（jiē）段流行（háng）），說白了，濕（shī）刻（kè）便是全過（guò）程中有冰添加，將上邊曆經光（guāng）刻技術的圓晶與特殊的化學溶液反映，除掉不用的一部分，剩餘的就是電源電路構（gòu）造了（le），幹刻現階段都還沒完成商業服務批量生產，蝕刻機基本原（yuán）理是根據等離子技術（shù）替代化學溶液，除去（qù）不用的矽圓一部（bù）分。