隨著PCB設備繼續向輕，薄，短和高密（mì）度方向發展，它們對許多PCB設備和生產工藝提出了（le）更高的要求。其（qí）中，PCB電路圖案間距越來越小，孔銅厚度要求（qiú）越來越（yuè）高，這對圖案電鍍設（shè）備的均勻性提出了新的挑戰。河北人人爽人妻精品A片二区公司的圖案電鍍線用整板（bǎn）精（jīng）細線（小間距（jù）為3.5密耳）處理電路板時，電路板側麵的細線容易（yì）卡住，導致報廢。此外，發現板上（shàng）的常規銅厚度（dù）分布不均勻，導致半成品芯片無（wú）法（fǎ）判斷銅孔，無法有效判斷半成（chéng）品（pǐn）的銅厚度。因此，決定對該生產線的鍍層均勻性進行特殊的試驗分（fèn）析，並組織（zhī）改進。
1、改善原理：
1）整個圖形電鍍線的電鍍窗（chuāng）口為52×24（英寸2），深度方向為24英寸;
2）使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英寸，2塊此尺寸板並在電鍍槽中放（fàng）電進行（háng）測試;
3）試驗板從溶液表麵0-1英寸，懸浮在溶液中間，沒有分流棒，22 ASF，電鍍60分鍾;
4）深度方向是（shì）指從電鍍液表麵到溶液底（dǐ）部的電路板方向;水平方向（xiàng）指的是與陰極棒平行的（de）方向;
5）測量儀器（qì）是德國Fischer的感應表麵銅厚度測試儀，測量誤差<0.5um;
6）在試驗（yàn）過程中每2×2英寸2取（qǔ）一個測量點，並在（zài）電鍍後從銅厚度中減去（qù）電鍍前的銅（tóng）厚度進行統計分析;
7）自每次測試以來，2板的兩（liǎng）側（cè）有576個數據。由於篇幅限製，本（běn）文僅顯示每個正麵測量的示意圖。 7個測試的數據，作為附（fù）件附加，帶有單獨（dú）的文檔。
2、改善（shàn）目標和改善方法：
1）總體COV（標準偏（piān）差與總體平均值的百分比）<11％（行業參考（kǎo）標準<= 8-12％）;
2）深度方向（xiàng）鍍銅的平均厚度（深度方向非常（cháng）差）<3um。
4，次（cì）測試：
選擇12＃線的線進行均勻性測（cè）試（shì）。整體COV為20.8％。水平不均勻性主要在板的兩側。通過（guò）在機架兩側增加一個分流杆並調節（jiē）陽極間（jiān）距可以避免和改善。
另外，從深（shēn）度方向的平均銅厚度分布圖（如圖1所示）可以看出存在以下問題：
如上圖1所示：
首先測試深度方向上的平均銅厚度分布
圖1測試深度方向的銅（tóng）平均厚度分布
（1）在液麵1-3的英寸區域，銅厚度（dù）比整個板的平均鍍銅厚4.1um;
（2）在液麵的20-24英寸區域內，銅的厚度比整個（gè）板（bǎn）的平均值薄4.8um;
深鍍銅的平均值為8.9μm。
