蝕（shí）刻機配件

伴隨著PCB工業生產的發展趨勢,各種各樣輸電線之特（tè）性阻抗規定也愈來愈高，這必定規定輸電線的總寬操縱更為嚴苛。為了更好地使企業的工程項目管（guǎn）理者，尤其是承擔蝕刻工藝流程（chéng）的加工工藝工程項（xiàng）目工作人員對蝕刻工藝流程（chéng）有一（yī）定的（de）掌握，故編寫此份培訓教程，以求有（yǒu）利於企業（yè）生產管理與（yǔ）監管，麵與麵（miàn）提升 針對的產品質量。
PCB蝕刻機的基本基本原理
(1)蝕刻的目地
蝕刻的目地就是將前工藝流程所（suǒ）作出有（yǒu）圖型的pcb線路板（bǎn）上的未受維護的導電介質一部分銅蝕刻去，產生路線。
蝕刻有裏（lǐ）層蝕刻和表層蝕刻，裏層選（xuǎn）用酸堿性蝕刻，濕膜或濕膜為抗蝕劑；表層選用偏堿蝕（shí）刻（kè），錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻（kè）反（fǎn）映基本概念
一.酸堿性氯化銅蝕（shí）刻液
1.特點
－蝕刻速（sù）率非常容易操縱，蝕刻液在平穩（wěn）情況（kuàng）下會（huì）做到高的蝕刻品質
－蝕銅（tóng）量大
－蝕刻液易再生和收購（gòu）
2.關鍵反映（yìng）基本原理
蝕刻（kè）全（quán）過程中，CU2+有還原性，將表麵銅氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在過多的氯離子含量存有下，形成可溶的絡離子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴（bàn）隨著反映的開展，CU+愈來愈多，蝕銅工作能力降低，需對蝕刻液再造，使CU+變為CU2+。再造的方式有下列幾類:通co2或（huò）空氣壓縮再（zài）造（zào）（化（huà）學反應速率低)，氫氣再造(反映快，但有害)，電解法再造（可立即回收銅，但需電解法再造的機器設備和較高的（de）電磁能耗費），氫氧化鈣再造（zào）（成本（běn）增加，自身較風險），過氧化（huà）氫再造（化學（xué）反應速率（lǜ）快，易操縱)。