蝕刻機配（pèi）件（jiàn）

伴（bàn）隨著PCB工業生產的（de）發展趨勢,各種各樣輸電線之特性（xìng）阻抗規定也愈來愈高，這必定規定輸（shū）電線的總寬操縱更（gèng）為（wéi）嚴苛。為了更好（hǎo）地使企業的工程項目管理者，尤其是承擔蝕刻工藝流程的加工工藝工程項目工作人員對（duì）蝕（shí）刻工藝流程有一定的掌（zhǎng）握，故編寫此份培訓（xùn）教程（chéng），以求有利於企業（yè）生產管理與監管，麵與麵提升 針對的產品質量。
PCB蝕刻機的基本基本原理（lǐ）
(1)蝕刻的目地
蝕刻的目地就是將前工藝流程所（suǒ）作出有（yǒu）圖型的pcb線（xiàn）路板上的未（wèi）受維護的導電介質一部分銅蝕刻去，產生路線（xiàn）。
蝕刻有裏（lǐ）層蝕刻（kè）和表層蝕刻，裏層選用酸堿性蝕刻，濕膜或濕膜為（wéi）抗蝕劑；表層選用偏堿蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。
(2)蝕刻反映（yìng）基本概念
一（yī）.酸堿性氯化銅（tóng）蝕刻液
1.特（tè）點
－蝕刻速率非（fēi）常容易操縱，蝕刻液在平穩（wěn）情況下會做到高的蝕刻品質
－蝕銅量（liàng）大
－蝕刻液易再生和收購
2.關鍵反映基本（běn）原理（lǐ）
蝕刻（kè）全過程中，CU2+有還原性，將表麵銅氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在過多的氯離子含量存（cún）有下，形成可溶的絡離子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴隨（suí）著反映的開展，CU+愈來愈（yù）多，蝕銅工作能力降低，需對（duì）蝕刻液再造，使CU+變（biàn）為CU2+。再造的方式有下列幾類:通co2或空氣壓縮（suō）再造（化學反應速率低)，氫（qīng）氣再造(反映快，但有（yǒu）害)，電解法再造（zào）（可立即回收銅，但需電解法再造的機器設備和較高的電磁能耗費），氫氧化鈣再造（成（chéng）本（běn）增加，自身較風險），過氧化氫再造（化學反應速率（lǜ）快，易操縱)。