PCB蝕刻機的工作原理和生產過程是怎樣的？

隨著PCB工業的不斷（duàn）發展，對各種導線的阻抗要求也越來越高，這（zhè）就必然要求導線的寬（kuān）度控製更加（jiā）嚴格。
為了讓公司的工程管理人員，特別是（shì）負責蝕刻機工序的工藝工程人員對蝕刻工序有一定的認識，因此撰寫了這份培訓教材，以提升生產管理和監控，進一步（bù）提高我們公司的產品質量。
1.蝕刻機的基本原理
1）蝕刻（kè）的目標：
蝕刻的目標是去除未受保護的非導體部分銅，並在圖形（xíng）線路（lù）板上形成線路。
蝕刻可分為內層蝕刻和外層蝕刻。內層蝕刻使用酸性蝕刻方法，而濕膜或幹膜（mó）被用作抗蝕劑。外層（céng）蝕刻則（zé）采用堿性蝕刻方法（fǎ），錫鉛作為抗蝕劑。
2) 蝕刻反應的基本原理
蝕刻速度易（yì）於控製，穩定狀態下蝕刻液能夠實現高質量的蝕刻效果；蝕刻液能夠大量去除銅；蝕刻液易於再生和回收。