蝕刻機蝕刻加工全過程中會產生什（shí）麽產品質量問題？

在PCB做版中，在木板表層需保存的銅泊一部分（fèn）上，也就是電源電路的（de）圖型一部分上預鍍（dù）一層鉛錫流平性層，隨後用物理方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻加工。做為（wéi）pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型的一步，蝕刻機蝕刻加工應當留意什麽產品質量問題呢（ne）?
蝕刻加工的產品質量標準是可以將除流平（píng）性層下邊之外的全（quán）部銅層徹底除去整潔。嚴（yán）格意義上（shàng）來說，蝕刻加（jiā）工品質務必包含輸電線線距的（de）一致性和側蝕水平。
側蝕（shí）問題是蝕刻加工中常會被（bèi）明確（què）提出來探討的（de）。側（cè）蝕總寬（kuān）與蝕刻加工深（shēn）層之比，稱之為蝕刻因子；在印刷電（diàn）路板工業生產中（zhōng），小的側蝕度或低的蝕刻因子是（shì）比（bǐ）較滿意的。蝕刻加（jiā）工機器設備的構造及不一樣成份的蝕刻液都是會對蝕刻因子或側蝕度造成危害。
從很多層麵看，蝕刻加（jiā）工品質的優劣，早在pcb線（xiàn）路板進到蝕刻機以（yǐ）前就早已具（jù）有了。由於PCB做版每個工藝流程加工工藝中（zhōng）間普遍存（cún）在著十分密切的（de）業務聯係，沒有一種不會受到其他工藝流（liú）程危害，而又不（bú）影響其他加（jiā）工工藝的工藝流程。很多被判定是蝕刻加工品質的問題，事實上在去膜乃至更（gèng）之前的技術中早已具有了。
從理論上講，PCB做版進到（dào）蝕刻加工環（huán）節，在圖型電鍍法中，理想化情況應該是:電鍍工藝後的（de）銅和鉛錫的薄（báo）厚總（zǒng）數不可超出耐電鍍工藝光（guāng）感應膜的薄厚,使電鍍工（gōng）藝圖型徹底被膜兩邊的“牆”遮（zhē）擋並嵌在裏麵。殊不知,實（shí）際生產製（zhì）造中，塗層圖型都需要大大的（de）厚於（yú）光感（gǎn）應圖型；因為塗層相對（duì）高度超出了光感應膜，便造成橫著沉積的發展趨勢，線框上邊遮蓋著的錫或鉛錫流（liú）平性層向兩邊拓寬，產生了“沿（yán）”，把小一部（bù）分光感應膜蓋在了“沿（yán）”下邊。錫或鉛錫產生的（de）“沿”，促使在去膜時沒法將光感應膜完全除去整潔，留（liú）有一小（xiǎo）部分“膠漬”在“沿”的下邊，導致不充分的蝕刻加工。