蝕刻機蝕刻加工全過程中會產生什麽產品質量問題（tí）？

在（zài）PCB做版中，在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的（de）圖型一部分上預鍍一層鉛錫流平性層，隨後用（yòng）物理（lǐ）方（fāng）法將（jiāng）其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻加（jiā）工。做為pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型（xíng）的一步，蝕刻機蝕（shí）刻加工應當留意什麽產（chǎn）品質量問題呢?
蝕刻加工的產（chǎn）品（pǐn）質量標準是可以將除流平性層下邊之外的全部銅層徹底除去整潔。嚴格意義（yì）上（shàng）來說，蝕刻加（jiā）工品質務必包含輸電線線（xiàn）距的一（yī）致（zhì）性和側蝕（shí）水（shuǐ）平。
側蝕問題是蝕刻（kè）加工中常會被明確提出來探討的。側蝕總（zǒng）寬與蝕（shí）刻加（jiā）工深層之比（bǐ），稱之為蝕刻因子；在印刷電路板工業生產中，小的側蝕度或低的蝕刻因子是比較滿（mǎn）意的。蝕刻加工機（jī）器設備的構造及不一（yī）樣成份的（de）蝕刻液（yè）都是會對蝕刻因子或側蝕度造（zào）成危害。
從很多層麵（miàn）看，蝕刻（kè）加工品質的優劣，早（zǎo）在pcb線路板進到蝕刻機以前（qián）就早已具有了。由於PCB做版每（měi）個工藝流程加工（gōng）工藝中間普遍存在著十分密切（qiē）的業務聯係，沒有一種（zhǒng）不會受到其他工（gōng）藝流程危害，而又不影響（xiǎng）其他加（jiā）工工藝的工藝流（liú）程。很（hěn）多被判（pàn）定是蝕刻加工品質的問題，事實上在去膜乃（nǎi）至（zhì）更之（zhī）前的技術中早已具有了。
從理論上講，PCB做（zuò）版進到（dào）蝕刻加工（gōng）環節，在圖型電鍍法中，理想化情（qíng）況應該是:電鍍工藝後的銅和鉛錫的薄厚總數不可超出耐電鍍工藝光感應膜的薄厚,使電鍍工藝（yì）圖型徹底被（bèi）膜兩邊的“牆”遮擋並嵌在裏麵。殊不知,實際生（shēng）產製（zhì）造中，塗層圖型都需要大大的厚於光感應圖型；因為（wéi）塗層相對高（gāo）度超出了（le）光感應膜，便造成橫著沉積的發展趨勢，線框上邊遮（zhē）蓋著的錫或（huò）鉛錫流平性層向兩邊（biān）拓寬，產生了“沿”，把小一部分光感應膜蓋在了“沿”下邊。錫或（huò）鉛錫產（chǎn）生（shēng）的“沿”，促使在去膜時沒法將光感應膜完全（quán）除去整潔，留有（yǒu）一小部分“膠漬”在（zài）“沿”的下邊，導致不充分的蝕刻加工。