很多的涉及到蝕刻品質層（céng）麵的難題都集中化在蝕刻機上表麵上被蝕刻的一部（bù）分。掌握這一點是十分關鍵的。這種難題來源於pcb電路板的上表麵蝕刻（kè）劑所造成的膠狀物結塊（kuài）物的危害。膠狀物結塊物堆（duī）積在銅表層上，一方麵危（wēi）害（hài）了噴湧力（lì），另一方麵阻擋（dǎng）了新鮮蝕刻液的填補，導致了蝕刻速率的（de）減（jiǎn）少。恰好是（shì）因為膠狀物結塊物的產（chǎn）生（shēng）和堆（duī）積促使木板的上下邊圖型的蝕刻水平不一樣。這也促使在蝕刻機中木板先進到的一部分非（fēi）常容易蝕刻的完全或非常容易（yì）導致過浸（jìn）蝕，由於那時候堆積並未產生，蝕刻速率較快（kuài）。相反，木板後進（jìn）到的一部分進到（dào）時堆（duī）積已產（chǎn）生，並緩減其蝕刻速率。
蝕刻（kè）機維護保養的首（shǒu）要條件便是要確保噴嘴的清理，無堵塞物進而噴湧（yǒng）順暢。堵塞物或結渣會在噴湧工作壓力功效下衝擊性版塊。倘若噴嘴不幹淨的，那麼會導致（zhì）蝕刻不勻稱而使一整塊PCB損毀。
顯著地，蝕刻機的維護保養（yǎng）便是拆換損壞件和損（sǔn）壞件，包含拆換噴嘴，噴嘴一樣存有損壞的難題。此外，更加重要的難題是維持蝕刻機不會有結渣，在很多狀況（kuàng）下都是（shì）會發生結渣堆（duī）積.結渣堆積太多，乃至會對蝕刻液的化學反（fǎn）應平衡造成危害。一樣,假如蝕刻液發生過（guò）多的（de）有機化學不平衡，結渣便會更加比較嚴重。結渣堆積的難題如何注重都但是分。一旦蝕刻液突然冒出很多結渣的狀況，一般 是一個數（shù）據信（xìn）號，即（jí）水溶液的（de）均衡（héng）發生難題。這就應（yīng）當用極強的硫酸作適度地清理或對水溶液開展加補。殘膜還（hái）可以造成結渣物，少量的殘膜（mó）溶解蝕刻液中，隨後產生銅鹽（yán）沉積。殘膜所產生的結渣表明前道去（qù）膜工藝流程不完全。去膜（mó）欠佳通（tōng）常是邊沿膜與過電鍍工藝一（yī）同導致的結果。
