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很多的涉及到蝕刻品（pǐn）質層麵的難題都集中化（huà）在蝕刻機上表（biǎo）麵上被蝕刻的一部分。掌握（wò）這一點是十（shí）分關鍵的。這種難題來源於（yú）pcb電路板的上（shàng）表麵（miàn）蝕刻劑所造成的（de）膠狀物結塊物的危害。膠（jiāo）狀物（wù）結塊物堆（duī）積在銅表層上，一方麵危害了噴湧力，另一方麵阻擋了（le）新鮮蝕刻液的填補，導致了蝕刻速率的減少。恰好是因為膠狀物結塊物的產生和堆積促使木（mù）板的上下邊圖型的蝕刻水平不一樣。這也促使在蝕刻機中木板（bǎn）先進（jìn）到的一部分非常容易蝕刻的完全或非常容易導致過浸蝕（shí），由於那時候堆積並未產生，蝕刻（kè）速率較快。相反，木板後進到的一部（bù）分進到時（shí）堆積已產生，並緩減其蝕刻速率。
蝕刻機維護保養的首要條件便是要確保噴嘴的清理，無（wú）堵塞物進（jìn）而噴湧順暢。堵塞物或結（jié）渣會在噴（pēn）湧工（gōng）作壓力功效下衝擊性版塊。倘若噴嘴不幹淨的（de），那麼會（huì）導致蝕刻不勻稱而使一整（zhěng）塊PCB損毀。
顯著地，蝕刻機的維護保（bǎo）養便是拆換損壞件和損壞件，包含拆換噴嘴，噴嘴一樣（yàng）存有（yǒu）損壞的難題。此外，更加重要的（de）難題是維（wéi）持蝕刻機不會有結（jié）渣，在很多狀況下都是會發生結渣堆積.結渣堆積太多，乃至會對（duì）蝕刻液的化學反應平衡造成危害。一樣,假如蝕刻液發生（shēng）過多的（de）有機化學不平衡，結渣便會更加比較嚴重。結渣堆（duī）積的難題如何（hé）注重（chóng）都但是分。一（yī）旦蝕刻液突然冒出很多結渣的狀（zhuàng）況，一般 是一個數據信號，即水（shuǐ）溶液的均衡發生難題。這就應當用極強的硫酸作適度（dù）地清理或對水溶液（yè）開展加補。殘膜還可以造成（chéng）結渣物，少（shǎo）量的殘膜溶解蝕刻液中，隨後產生銅（tóng）鹽沉（chén）積。殘膜所產生的結渣表明前道（dào）去膜（mó）工（gōng）藝流程不完全。去膜欠佳通常是邊沿膜與過電鍍工（gōng）藝一同導致的結果。
