PCB的蝕（shí）刻（kè）機工藝及過程管理

印（yìn）刷電（diàn）路板從氣泡玻璃到（dào）凸顯路（lù）線圖形的全過程是一個非常複雜（zá）的物理學和化學變化的全過程（chéng），文中就對其終的一步--蝕刻機蝕刻開展分析。現階段,印刷線路板(PCB)生產加（jiā）工的典型性工藝選用"圖形電鍍原理"。即先在木板表層需保存的（de）銅泊一部分上，也就是電源電路的圖（tú）形一（yī）部分上預鍍一層鉛錫抗（kàng）蝕層，隨（suí）後用有機化學方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的木板上邊有雙（shuāng）層銅。在表層蝕刻工藝中隻是有一層（céng）銅是務必被所有蝕刻掉的，其他（tā）的將產生所必須的電源電路。這類種類的圖形電鍍工藝,其特性是電鍍銅層僅存有於鉛錫抗（kàng）蝕層的（de）下邊。
此外（wài）一種工藝（yì）方式是全部木板（bǎn）上麵電鍍銅，光感（gǎn）應膜之外的一部分（fèn）隻是是錫或鉛錫（xī）抗蝕層。這類工藝稱之為“全板電鍍銅工藝“。與圖形電鍍工藝對比,全（quán）板電鍍銅的較大 缺陷是表麵各部都需要鍍2次銅並且蝕（shí）刻時還務必都把他們浸蝕掉。因而當輸（shū）電線（xiàn）圖形界限十分（fèn）細（xì）致時可能造成一係列的難題。另（lìng）外,側浸蝕會比較嚴重危害線（xiàn）框的勻稱性（xìng）。
在印製電路板表（biǎo）層電源電路的生產加工工藝中，也（yě）有此外一種方式，便是用光感應膜替代金屬材料塗層做（zuò）抗蝕層。這類方式（shì）十分近似於（yú）裏層蝕（shí）刻工藝，能夠參考裏層製做工藝中的蝕刻（kè）。
現階段，錫或鉛錫是常見的（de）蝕刻機抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中，氨性蝕刻劑是廣泛應用的化工廠藥水（shuǐ），與錫（xī）或鉛錫不產生一切化學變化（huà）。氨性蝕（shí）刻劑關鍵就是指氫氧化鈉/氯化氨蝕刻液。
除（chú）此之外，在銷售市場上還能夠購到氫氧化鈉/硫酸氨蝕刻藥水。以硫（liú）氰酸鉀為基的蝕刻藥水,應用後,在其中的銅可以用（yòng）電解法的方式提取,因而可（kě）以多（duō）次重複（fù）使用。因為它的腐蝕深度較低，一般在具體生產製造（zào）中（zhōng）不常見,但有希望用在無氯蝕（shí）刻中。
有些（xiē）人實驗用鹽酸-過（guò）氧化（huà）氫做蝕刻劑來浸蝕表（biǎo）層（céng）圖形（xíng）。因為包含經濟（jì）發展和廢水解決層麵（miàn）等很（hěn）多緣（yuán）故,這（zhè）類工藝並未在商業（yè）的實際意義上被很多選用.更進一步說,鹽酸-過氧化氫，不可以用以鉛錫（xī）抗蝕層的蝕刻，而這類工藝（yì）並不是PCB表層製做中的關鍵方式，故（gù）決大部分人（rén）非常少問津者。