蝕(shí)刻是將原材料應用化學變(biàn)化或物理(lǐ)學碰撞功效而清除的技術性。蝕刻機能夠分(fèn)成濕蝕刻和幹(gàn)蝕刻兩大(dà)類。降低側蝕和(hé)突沿,提升蝕刻(kè)指數。
側蝕造成突沿。一般印製電路板在蝕刻液中的時間越長,側蝕越(yuè)比較嚴重。側蝕比較嚴重危害印刷輸電線(xiàn)的精密度,比(bǐ)較嚴重側蝕將使製做細致輸電線變成不太(tài)可能。當側蝕和突沿減少時,蝕刻指數就上升,高的蝕刻指數表明有維持細輸電線的工作能力,使蝕刻後的輸電線貼近(jìn)原照規格。電鍍工藝蝕刻抗蝕劑不論是錫-鋁合(hé)金,錫,錫-鎳基合金或鎳,突沿過多都是會導致輸電線短路故障(zhàng)。由於突沿非常容易破裂出來,在輸電線(xiàn)的兩點之間產生電的中繼。
提升木板與木板中間蝕刻速度的一致性
在持續的木板蝕刻中,蝕刻(kè)速度越(yuè)一致,越能得(dé)到勻稱蝕刻的木板。要做到這一規(guī)定,務必確保蝕刻液在蝕刻(kè)的整(zhěng)個過程(chéng)持續保持在的蝕刻情況。這就規定挑選非常容易再造和賠(péi)償,蝕刻速度非常容易操縱的蝕(shí)刻液。采用能出示穩定的實際操作標準(zhǔn)和對各種(zhǒng)各樣水溶液主要參數能(néng)自動控製係統的加(jiā)工(gōng)工藝和機器設(shè)備。根據操縱溶銅量,PH值,溶液的濃度,溫度,水溶液(yè)總流量的勻稱性(自動噴淋係統或(huò)噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
提升全部木板(bǎn)表(biǎo)層蝕刻速度(dù)的勻稱性
木板左右雙麵(miàn)及其表麵上每個位置的蝕刻勻(yún)稱(chēng)性是由木板表層遭受(shòu)蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。
蝕刻機蝕刻全過程中,左右表麵的蝕(shí)刻(kè)速度通常不一致。一般來說(shuō),下表麵的蝕(shí)刻速度高過上表麵。由於上表麵有水溶液的沉積,變弱了蝕刻反映(yìng)的開展。能夠根據調節左右噴頭的噴啉工(gōng)作壓力來處(chù)理左(zuǒ)右表麵蝕刻(kè)不均勻的狀況(kuàng)。蝕刻印製電路板的一個廣泛難題是(shì)在同樣時間(jiān)裏使所有表麵都蝕刻整潔是難以保證的,木板邊沿比木板管理中心位置蝕刻(kè)的(de)快。選用自動噴淋係統並使(shǐ)噴頭晃動是一(yī)個合理的對策。更(gèng)進一步的改進能夠根據使板管理中心和板邊沿處的自噴(pēn)工作壓力不一樣,板前沿和板後端開發(fā)間歇性蝕刻的方(fāng)法,做到全部(bù)表麵(miàn)的蝕刻勻稱性。